Metoda cięcia plazmowego ma celu rozdzielenie materiałów na całej grubości, określonej długości i kształtu linii cięcia, prostopadle do powierzchni materiału. Podstawowymi cechami procesu cięcia plazmowego jest jakość i prędkość cięcia, ukosowanie i parametry oraz sposób przebijania podczas rozpoczęcia cięcia.
Cięcie plazmą polega na stapianiu i wyrzucaniu materiału ze szczeliny silnie skoncentrowanym łukiem plazmowym jarzącym się między nietopliwą miedzianą elektrodą z wtopionym hafnem i materiałem obrabianym. Łuk plazmowy osiąga bardzo wysoką temperaturę i często nazywany jest czwartym stanem materii,
stąd wszechstronne zastosowanie w cięciu wszystkich materiałów przewodzących prąd elektryczny, jak również materiałów pokrytych powłokami lakierniczymi lub galwanicznymi. Łuk plazmowy nagrzewa materiał, a strumień sprężonego powietrza doprowadzonego do palnika plazmowego usuwa ciekły materiał ze szczeliny ciętego materiału. Cięcie urządzeniami plazmowymi może być stosowane na stanowiskach ręcznych oraz zmechanizowanych.
Zaletami cięcia urządzeniami plazmowymi są:
- wysoka jakość i prędkości cięcia
- niewielka strefa wpływu ciepła
- niewielka szczelina cięcia
- szeroki zakres ciętych materiałów
- bezproblemowa dalsza obróbka mechaniczna.
